【TechWeb】8月18日消息，据外媒报道，有市场研究机构在报告中预计，在AI、高性能计算强劲需求的推动下，全球晶圆代工市场的规模，有望在今年达到1650亿美元，同比将增长17%。
市场研究机构在报告中提到，在2021年时，全球晶圆代工市场的规模是1050亿美元，到今年达到1650亿美元，复合年均增长率就将达到12%。
在报告中，市场研究机构还给出了今年全球晶圆代工市场各大制程工艺的营收占比，2nm制程工艺预计占1%，3nm制程工艺预计占18%，5nm和4nm预计为27%，7nm和6nm预计为10%，11nm和8nm预计占1%，20nm、16nm、14nm和12nm预计占7%，28nm预计占8%，其他制程工艺预计占28%。
就市场研究机构的预期来看，7nm及以下的先进制程工艺，将贡献今年全球代工市场56%的营收，占比将过半。
市场研究机构在报告中还特别提到了2nm制程工艺，虽然今年只会贡献1%的营收，但他们预计随着台积电扩大产能，到2027年时将贡献全球晶圆收入的10%。（海蓝）
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